Chengdu Rongjian Engineering Materials Co.Ltd
| 販売単位: | Ton |
|---|---|
| パッケージ型式: | バッグ |
| 写真の例: |
|
包装: バッグ
生産高: 100000000
輸送方法: Ocean,Land
原産地: 中国
についてのサポート: 100000000
認証 : ISO9001/ISO14001/ISO45001
HSコード: 2811229000
ポート: shanghai,shenzhen
お支払い方法の種類: L/C,T/T
インコタームズ: FOB,CFR,CIF
銅覆われたプレート用の非常に活性なマイクロシリカ：このタイプの非常に活性のあるマイクロシリカ粉末は、一般的に電子機器で使用されています。銅に覆われたラミネートにシリコンマイクロパーダーを追加すると、線形膨張係数や熱伝導性などの印刷回路基板の物理的特性が改善され、電子製品の信頼性と熱散逸が効果的に改善されます。現在、シリコンマイクロプロッダーの銅クラッディングボードに適用されているのは、主に結晶性シリコンマイクロパーダー、融合（アモルファス）シリコンマイクロパウダー、球状シリコンマイクロパウダー、複合シリコンマイクロパウダー、アクティブシリコンマイクロパワー、およびその他の5つの品種です。球状のシリカマイクロパウダーは、高充填、良好な流動性、優れた誘電特性のユニークな特徴により、主に高度に満たされ、信頼性の高い高性能銅覆いラミネートで使用されます。銅に覆われたラミネートの球状シリカマイクロプロッダーに対する懸念の主な指標は、粒子サイズ分布、球状、純度（導電性、磁気物質、黒い斑点）です。現在、球状のシリカマイクロパウダーは主に硬質銅で覆われたラミネートで使用されており、銅に覆われたラミネートの混合比を考慮しています。柔軟な銅で覆われたラミネートと紙ベースの銅に覆われたラミネートは、比較的少量で使用されます。
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